发明名称 同轴驱动之晶圆升高装置
摘要 提供一种用以在处理反应室内定位半导体晶圆的加热和升高机构,其包括一用以在该处理反应室内支撑该晶圆的支架,一驱动轴,其由该支架的下部区域向下延伸并在其远端呈现出一导螺杆,以及一与该驱动轴同轴用以提供该轴和该支架线性垂直移动的驱动机构。该装置亦包括一位于该支架和驱动轴之间的CONFLAT总成。该CONFLAT总成包括可移动地彼此连接的上和下大体平顺的平面状板。上板系连接至该支架的下部区域,且该下板连接至该驱动轴之上端。该CONFLAT总成允许不用移出整个升高总成而使该加热支架移出。
申请公布号 TW391045 申请公布日期 2000.05.21
申请号 TW086106858 申请日期 1997.05.20
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 乔.惠特曼
分类号 H01L21/68 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人 恽轶群 台北巿南京东路三段二四八号七楼;康伟言 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种用以在一密封的反应室内垂直地移动和定位诸如半导体晶圆之工件的装置,其包含:一用以在该密封的反应室内支撑该物件的支架;一由该支架的下部区域向下延伸的轴;驱动装置,其用以提供该轴和基座的线性垂直移动,该驱动装置系与该轴同轴,并在接近其远端处环绕该轴。2.如申请专利范围第1项之装置,其更包含一位于该驱动装置上方环绕该轴的轴承。3.如申请专利范围第1项之装置,其更包含一在该驱动装置和该支架之间环绕该轴的一波纹管总成。4.如申请专利范围第3项之装置,其更包含用以移动地连接该波纹管总成至该支架的装置。5.如申请专利范围第4项之装置,其中该可移动的连接装置包含一对大体平顺的平面状板,彼此可移动地连接;该总成的上板系连接至该支架的下部区域,且该总成的该下板系连接至该轴的上端。6.如申请专利范围第5项之装置,其中该可移动的连接装置更包含一在该上板和该下板之间的金属垫片。7.如申请专利范围第6项之装置,其中该上板的下表面和该下板的上配合表面呈现一刃边金属密封。8.如申请专利范围第7项之装置,其中该上板和该下板系藉由多个螺栓可移动的彼此连接。9.如申请专利范围第1项之装置,其中该支架呈现一加热元件。10.如申请专利范围第9项之装置,其中该轴系为一中空金属活塞。11.如申请专利范围第10项之装置,其更包含多个被连接至该加热元件并穿过该中空金属活塞的导线和冷却管路。12.如申请专利范围第1项之装置,其更包含在该驱动装置和该支架之间一位置处环绕该轴的一基板,该基板系可移动地连接至该反应室之下壁。13.一种用以在一密封的反应室内垂直地移动和定位诸如半导体晶圆之工件的装置,其包含:一用以在该密封的反应室内支撑该物件的支架;一由该支架之下部区域向下延伸的轴;一在接近该轴之远端处环绕该轴的可旋转中空轴马达;一连接至该轴马达供驱动地接合该轴之该远端部位的驱动凸缘。14.如申请专利范围第13项之装置,其中该驱动凸缘在接近该轴之该远端部位环绕该轴,并呈现出用以旋转地啮合于导螺杆的螺纹,该导螺杆系形成于该轴之该远端部位。15.如申请专利范围第14项之装置,其更包含在该可旋转中空轴马达上方环绕该轴的一轴承。16.如申请专利范围第14项之装置,其更包含在该可旋转中空轴马达和该支架之间环绕该轴的一波纹管总成。17.如申请专利范围第16项之装置,其更包含用以可移动地连接该波纹管总成至该支架的装置。18.如申请专利范围第17项之装置,其中该可移动连接装置包含一对可移动地彼此连接之大体平顺的平面状板;一上板系连接至该支架的一下部区域,且一下板系连接至该轴的该上端。19.如申请专利范围第18项之装置,其更包含在该上板和该下板之间的一金属垫片。20.如申请专利范围第19项之装置,其中该上板的下表面和该下板的上配合表面呈现出一刃边金属密封。21.如申请专利范围第18项之装置,其中该上板和该下板系藉由多个螺栓可移动彼此连接。22.如申请专利范围第13项之装置,其中该支架呈现出一加热元件。23.如申请专利范围第22项之装置,其中该轴系为一中空金属活塞。24.如申请专利范围第23项之装置,其更包含多个被连接至该加热元件并穿过该中空金属活塞的导线和冷却管路。25.如申请专利范围第13项之装置,其更包含在该驱动装置和该支架之间一位置处环绕该轴的一基板,该基板系可移动地连接至该反应室之下壁。26.一种用以在一密封的反应室内垂直地移动诸如半导体晶圆之工件的升高机构,其包含:一用以在该密封的反应室内支撑该物件的支架;一对可移动地彼此连接之大体平顺的平面状板,一上板系连接至该支架的下部区域;一连接至该对板之下板之下表面的轴,该轴由此向下延伸穿透过该密封的反应室的下壁;以及一连接至该轴之远端的外部驱动机构。27.如申请专利范围第26项之升高机构,其中该外部驱动机构包含:一在接近该轴之该远端部环绕该轴之可旋转中空轴马达;一驱动凸缘,其连接至该可旋转中空轴马达并在接近该轴之该远端部环绕该轴,该驱动凸缘呈现出用以可旋转地啮合于一导螺杆的螺纹,其中该导螺杆系形成于该轴之该远端部。28.如申请专利范围第27项之升高机构,其更包含在该可旋转中空轴马达上方环绕该轴的一轴承。29.如申请专利范围第27项之升高机构,其更包含在该可旋转中空轴马达和该对大体平顺的平面状板之间环绕该轴的一波纹管总成。30.如申请专利范围第26项之升高机构,其更包含在该上板和该下板之间的一金属垫片。31.如申请专利范围第30项之升高机构,其中该上板的一下表面和该下板的一上配合表面呈现一刃边金属密封。32.如申请专利范围第26项之升高机构,其中该上板和该下板系藉由多个螺栓可移动彼此连接。图式简单说明:第一图为第一习知技术晶圆升高装置的侧视剖面图。第二图为第二习知技术晶圆升高装置的侧视剖面图。第三图为第三习知技术晶圆升高装置的侧视剖面图。第四图为依据本发明之一实施例的晶圆升高机构的侧视剖面图。第五图为第四图所示之晶圆升高机构之一部份的爆炸侧视剖面图。
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