导线框架材

摘要

在厚度35～300μm之铜或铜合金层(A)上设置厚度1.6～10μm之磷含有量为0.3～1.0重量%之镍－磷合金层(B)，又在该镍－磷合金层(B)上视需要设置厚度0.2～30μm之铜层(C)所成的导线框架材,系不需要蒸镀等烦杂制程，可利用电镀设置蚀刻停止层，具有优异耐热性。

主权项

1.一种导线框架材,其特征为:在厚度35-300m之铜或铜合金层(A)上设置厚度1.6-10m之磷含有量为0.3-1.0重量%的镍-磷合金层(B),在该镍-磷合金层(B)上设置厚度0.2-30m的铜层(C)所成者。2.如申请专利范围第1项所述之导线框架材,其中,镍-磷合金层(B)中之磷含有量为0.5-0.8重量%者。3.如申请专利范围第1项所述之导线框架材,其中,铜-铜合金层(A)系铜及从Sn,Ni,Zn,P,Fe,Zr,Cr,Mg与Si所选掸之至少一种金属之合金所成的铜合金层者。4.如申请专利范围第1项所述之导线框架材,其中,铜或铜合金层(A)之表面粗糙度Ra系0.1-2m者。5.如申请专利范围第1项所述之导线框架材,其中,镍-磷合金层(B)系由电镀所形成者。6.如申请专利范围第1项所述之导线框架材,其中,铜层(C)之厚度系0.5-10m者。7.一种导线框架材,其特征为:在厚度35-300m之铜或铜合金层(A)上设置厚度1.6-10m之磷含有量为0.3-1.0重量%的镍-磷合金层(B)所成者。8.如申请专利范围第7项所述之导线框架材,其中,镍-磷合金层(B)中之磷含有量为0.5-0.8重量%者。9.如申请专利范围第7项所述之导线框架材,其中,铜-铜合金层(A)系铜及从Sn,Ni,Zn,P,Fe,Zr,Cr,Mg与Si所选掸之至少一种金属之合金所成的铜合金层者。10.如申请专利范围第7项所述之导线框架材,其中,铜或铜合金层(A)之表面粗糙度Ra系0.1-2m者。11.如申请专利范围第7项所述之导线框架材,其中,镍-磷合金层(B)系由电镀所形成者。