用于在电绝缘的底座上形成金属的线路图的方法

摘要

为了在绝缘的底座(U1)上形成金属的、具有可焊的和/或可键合的连接范围(CA1、LA1)的线路图,首先,金属化覆层被覆到底座上并至少在与所需的线路图交界的范围内重新被去除。然后,把可焊的和/或可键合的终端表面(E)电镀淀积到连接范围(CA1、LA1)上。净化室条件是不需要的。

主权项

1.用于在电绝缘的底座(U1、U2)上形成金属的、具有可焊的和/或可键合的连接范围(CA1、LA1、CA2、LA2)的线路图的方法，具有如下方法步骤：1)把金属化覆层(M1、M2)覆到底座(U1、U2)上，2)至少在紧靠所需的线路图的范围内去除金属化覆层(M1、M2)， 其去除准则在于，线路图的各条导线(L1、L2)保持电气相互 连接，3)在电浸渍槽浴中，把一有机的、抗电镀的保护层(S)覆到线路 图上，4)去除后来的连接范围(CA1、LA1、CA2、LA2)中的保护层(S)，5)把可焊的和/或可键合的终端表面(E)电镀淀积到金属化覆层(M1、M2)的在方法步骤4)中被暴露了的范围上。