发明名称 镍粉末及其制法
摘要 课题:本案提供一种镍粉末,无损导电性及电气特性,适用于烧结开始温度在陶瓷层烧结开始温度附近,收缩行为近似陶瓷之厚膜导体糊剂。解决手段:表面具有式(l)所示复合氧化物层之镍粉末。AvxBvyO(x+2y) (l)式中 A 为 Ca, Sr, Ba, B 为 Ti, Zr, x, y 为补足下式之数。 0.5≦ y/x ≦ 4.5选择图:无
申请公布号 TW386919 申请公布日期 2000.04.11
申请号 TW087102781 申请日期 1998.02.26
申请人 昭荣化学工业股份有限公司 发明人 浅田荣一;秋本裕二;永岛和郎;吉田宏志;马禕禕
分类号 B22F1/00;B22F9/30;H01B1/02 主分类号 B22F1/00
代理机构 代理人 何金涂 台北巿大安区敦化南路二段七十七号八楼
主权项 1.一种镍粉末,系在表面至少一部份具有式(1)所示 复合氧化物层, AxByO(x+2y) (1) 式中A为Ca,Sr,Ba之一种或二种以上的元素,B为Ti和Zr 之一种或二种元素,x和y补足下式之数: 0.5≦y/x≦4.5者。2.如申请专利范围第1项之镍粉末, 另含氧化硼、氧化铝及氧化矽之一种二种以上者 。3.一种如申请专利范围第1项之镍粉末之制法,其 特征为,将含有 (a)热解性镍化合物之一种或二种以上, (b)热解性钙化合物,锶化合物和钡化合物一种或二 种以上,和 (c)热解性钛化合物和锆化合物一种或二种以上、 的溶液,呈微细液滴,于较该镍化合物,该钙化合物, 该锶化合物,该钡化合物,该钛化合物,该锆化合物 分解温度为高的温度,对该液滴加热,在生成镍粉 末的同时,于该镍粉末表面附近析出前述式(1)所示 复合氧化物层者。4.一种如申请专利范围第2项之 镍粉末之制法,其特征为,将含有 (a)热解性镍化合物之一种或二种以上, (b)热解性钙化合物,锶化合物和钡化合物之一种或 二种以上, (c)热解性钛化合物和锆化合物之一种或二种以上, (d)热解性硼化合物,铝化合物和矽化合物之一种或 二种以上, 之溶液,呈微细液滴,于较该镍化合物,该钙化合物 、该锶化合物、该钡化合物,该钛化合物,该锆化 合物,该硼化合物,该铝化合物及该矽化合物之分 解温度为高的温度对该液滴加热,在生成镍粉末的 同时,于该镍粉末的表面附近,析出前述式(1)所示 复合氧化物层、以及氧化硼、氧化铝及氧化矽之 一种或二种以上者。5.一种导体糊剂,含有如申请 专利范围第1项镍粉末或如申请专利范围第2项镍 粉末之一种或二种以上者。6.一种陶瓷积层电子 零件,其特征为,使用如申请专利范围第5项之粉末 糊剂形成导体层者。
地址 日本