发明名称 笔记型电脑之导热装置
摘要 一种笔记型电脑之导热装置,系设置有两组具翻转功能之散热装置;该散热装置系包含在一散热体之穿孔里轴枢一至少设有一弯曲段之热管,且热管之另一端设置一具有平整表面之导热体。其中:一组散热装置之散热体系依其穿孔对准壳盖底部之枢轴设置,且其导热体系贴设在壳盖背面预设之散热片表面;另一组散热装置之散热体系与前述之散热体一侧连接相贴触,其导热体系贴覆在处理器之发热表面。藉由上述设计,可将处理器之工作温度导送至壳盖背面之散热片,利用该散热片大面积扩散可提升散热效果,且利用散热装置可活动式翻转之构造而提供更换处理器维修或升级时之便利性,同时并不影响壳盖之掀开功能者。
申请公布号 TW387582 申请公布日期 2000.04.11
申请号 TW087217325 申请日期 1998.10.20
申请人 爱美达股份有限公司 发明人 张政达;陈茂钦
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 罗行 台北巿巿民大道四段二一三号七楼
主权项 1一种笔记型电脑之导热装置,系设置有两组具翻 转功能 之散热装置,该散热装置系包含: 一散热体,系具有一穿孔供枢置热管,且穿孔内壁 面涂 布有散热膏; 一热管,其一端系轴枢于前述散热体之穿孔,且在 热管 管面对应穿孔两侧各扣设一扣环,以局限与散 热体之对应位置关系;另该热管对应穿置于散 热体以外之部份至少设有一弯曲段; 一导热体,系设置于热管之另一端,并具有平整表 面; 而其特征系在于: 其一组散热装置之散热体系依其穿孔对准壳盖底 部 之枢轴设置,且其导热体系贴设在壳盖背面预设之 散热 片表面;另一组散热装置之散热体系与前述之散热 体一 侧连接相贴触,其导热体系贴覆在中央处理器之发 热表 面; 藉由上述设计,可将中央处理器之工作温度导送至 壳盖背面之散热片,利用该散热片大面积扩散可提 升散 热效果者。 2如申请专利范围第1项所述之笔记型电脑之导热 装置; 其中,该壳盖背面对应散热片外表系罩设一副盖者 。
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