发明名称 | 用于信号导线聚合及分配的分散式组件 | ||
摘要 | 一种用于聚合及分配信号导线的分散式组件,其具有一个扁平的基本组件(M1),它具有至少一个用于使分散组件连接到至少一个数据母线(B1,B2)的电接口(SP,SPI,SPO,SV,M);一个用于信号导线(FLA,FLB)的可拆地且电接触地卡接到基本组件(M1)上的连接组件(M2),及一个可通过数据母线(B1,B2)控制的电子电路(E),通过它在连接组件(M2)的接合状态下形成信号导线(FLA,FLB)及基本组件(M1)的通往数据母线(B1,B2)的电接口(SP,SPI,SPO,SV,M)之间的连接。 | ||
申请公布号 | CN1249897A | 申请公布日期 | 2000.04.05 |
申请号 | CN98803183.3 | 申请日期 | 1998.02.27 |
申请人 | 西门子公司 | 发明人 | 哈拉尔德·莫勒 |
分类号 | H05K7/14 | 主分类号 | H05K7/14 |
代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 侯宇 |
主权项 | 1.一种用于电子过程信号导线(FLA,FLB)聚合及分配的分散式组件,其具有:a)一个扁平的基本组件(M1),它具有至少一个电接口(SP,SPI,SPO,SV,M),用于使分散组件连接到至少一个数据母线(B1,B2)上;b)一个用于信号导线(FLA,FLB)的连接组件(M2),它可拆地(R、S)、电接触地安装到基本组件(M1)上;及c)一个可通过数据母线(B1,B2)控制的电子电路(E),通过它在连接组件(M2)的接合状态下形成信号导线(FLA,FLB)及基本组件(M1)去往数据母线(B1,B2)的电接口(SP,SPI,SPO,SV,M)之间的连接。 | ||
地址 | 联邦德国慕尼黑 |