| 发明名称 |
ELECTROPLATING METHOD AND APPARATUS OF THE METAL PLATE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR100247317(B1) |
申请公布日期 |
2000.04.01 |
| 申请号 |
KR19970040524 |
申请日期 |
1997.08.18 |
| 申请人 |
HYUN DAE GI UP CO.,LTD.;LEE, SANG JIN |
发明人 |
LEE, SANG JIN |
| 分类号 |
C25D17/00;(IPC1-7):C25D17/00 |
主分类号 |
C25D17/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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