| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bearbeiten eines Bauteiles oder einer Bauteilanordnung mittels elektromagnetischer Strahlung, wobei das Bauteil oder die Bauteilanordnung aus wenigstens zwei in Einstrahlrichtung der elektromagnetischen Strahlung hintereinander angeordneten Werkstoffen besteht, wobei elektromagnetische Strahlung einer der ersten Wellenlänge und elektromagnetische Strahlung wenigstens einer zweiten Wellenlänge auf das Bauteil bzw. die Bauteilanordnung gerichtet wird und wobei die erste und die zweite Wellenlänge der elektromagnetischen Strahlung derart gewählt werden, dass die elektromagnetische Strahlung der ersten Wellenlänge von einem ersten Werkstoff des Bauteiles bzw. der Bauteilanordnung schwächer absorbiert wird als von einem in Einstrahlrichtung der elektromagnetischen Strahlung hinter dem ersten Werkstoff angeordneten zweiten Werkstoff, während die elektromagnetische Strahlung der zweiten Wellenlänge von dem ersten Werkstoff stärker absorbiert wird als von dem zweiten Werkstoff.</p> |
