IC表面重新印字的方法

摘要

本发明是有关于一种积体电路(Integrated Circuit，简称IC)表面重新印字的方法，首先使用洁净纸清洁IC表面，并用火焰烧烤，以完全洁净IC的表面及去除IC表面的油污与湿气。在烧烤之后的短时间内印上黑色油墨以盖掉IC表面原先的正印文字，并进行第一次烘烤，烘烤后再以白色油墨印上新的文字，且进行第二次烘烤，烘烤后即完成重新印字的工作。以上述方式重新印制IC表面的文字，可保持IC表面的平坦完整，并且具有优良的印墨持久性，印字不会脱落

主权项

1.一种IC重新印字的方法,用以更改一IC表面之印制内容,该方法包括下列步骤:清洁该IC之表面;以火焰烧烤该IC之表面;在该IC表面印上一黑色油墨以遮盖原先之印制内容;进行第一次烘烤;使用一白色油墨于该IC表面印制所需之内容;以及进行第二次烘烤,烘烤之后即完成该IC表面之重新印字。2.如申请专利范围第1项所述之IC重新印字的方法,清洁该IC之表面时使用一洁净纸。3.如申请专利范围第1项所述之IC重新印字的方法,其中以火焰烧烤该IC之表面之步骤,系使用一瓦斯喷灯之火焰烧烤,且烧烤时,该瓦斯喷灯之火焰距离该IC表面之高度为0.5公分至1公分之间。4.如申请专利范围第3项所述之IC重新印字的方法,使用该瓦斯喷灯之火焰烧烤该IC之表面时,以稳定的速度移动该瓦斯喷灯,在4至6秒之内,由一IC托盘中之一排IC之一端移至另一端,并且每一排IC连续烧烤4次。5.如申请专利范围第1项所述之IC重新印字的方法,在以火焰烧烤该IC之表面后,至少在1小时以内印上该黑色油墨。6.如申请专利范围第1项所述之IC重新印字的方法,其中印上该黑色油墨时,系采用一300目之印刷网版。7.如申请专利范围第1项所述之IC重新印字的方法,第一次烘烤时之烤温为110℃,烘烤时间为2.5小时。8.如申请专利范围第1项所述之IC重新印字的方法,其中印上该白色油墨时,系采用一350目之印刷网版。9.如申请专利范围第1项所述之IC重新印字的方法,其中第二次烘烤时之烤温为110℃,烘烤时间为2小时。10.一种IC重新印字的方法,用以更改一IC表面之印制内容,该方法包括下列步骤:以一洁净纸清洁该IC之表面;以一瓦斯喷灯之火焰烧烤该IC之表面,且烧烤时,该瓦斯喷灯之火焰距离该IC表面之高度为0.5公分至1公分之间;使用一300目之印刷网版在该IC表面印上一黑色油墨以遮盖原先之印制内容;进行第一次烘烤,其烤温设定为110℃,烘烤时间为2.5小时;使用一350目之印刷网版及一白色油墨于该IC表面印制所需之内容;以及进行第二次烘烤,其烤温设定为110℃,烘烤时间为2小时,烘烤之后即完成该IC表面之重新印字。11.如申请专利范围第10项所述之IC重新印字的方法,使用该瓦斯喷灯之火焰烧烤该IC之表面时,以稳定的速度移动该瓦斯喷灯,在4至6秒之内,由一IC托盘中之一排IC之一端移至另一端,并且每一排IC连续烧烤4次。12.如申请专利范围第10项所述之IC重新印字的方法,在以火焰烧烤该IC之表面后,至少在1小时以内印上该黑色油墨。图式简单说明:第一图是本发明之IC重新印字的方法的流程图。