| 主权项 |
1.一种多层基板之制造方法,其特征为:以藉未硬化状态之黏接层来保持预先在两端部形成有标记之一对基板成相对向状态,以第1摄影手段来摄影个别配设于上述一对基板之一方端部之上述标记,而以第2摄影手段来摄影个别配设于另一方端部之上述标记,将上述各标记之位置以图像处理来求出,依据上述图像处理来求出上述一对基板之相对性位错(位置脱节),当一方之上述基板之标记间之间隔和另一方之上述基板之标记间之间隔不具有差异之时,就相对性地加以移动上述一对基板,以使一方之上述基板之标记和另一方之上述基板之标记重叠以修正上述位错,在一方之上述基板之标记之间隔和另一方之上述基板之标记间之间隔产生有差异之时,就以相对地来移动上述两基板,使之上述差异之二等分値平分分配给予一方端部和另一方端部,以令在两端部之一方上述基板之标记和另一方上述基板之标记的距离能成为相等,并以已修正上述位错之状态下予以互相固定黏着上述一对基板。2.如申请专利范围第1项所述之多层基板之制造方法,其中,以配设上述黏接层于上述两基板之任何一方,并使另一方基板保持为从该黏接层隔着一定间隔成非接触状态,并相对性地移动上述两基板之后,使上述另一方之基板叠层于上述黏接层上。3.如申请专利范围第1或2项所述之多层基板之制造方法,其中,配设于上述两基板中之一方基板之上述标记为空白之标记,而配设于另一方之上述基板之上述标记为较上述空白标记形成更小直径,而以另一方之上述标记位于上述空白标记内部之状态下,进行上述两标记之摄影。4.如申请专利范围第1或2项所述之多层基板之制造方法,其中,上述一对基板之至少一方为以复数层所形成之多层基板或暂时固定黏着之复数基板。5.如申请专利范围第1或2项所述之多层基板之制造方法,其中,包括有配设有预先钻设有间隔为已知之复数孔部之工模板形成与上述基板重叠;而以上述第1之摄影手段在摄影位于上述一方端部之上述标记时,予以摄影上述工模板孔部中之一,且由上述第2摄影手段在摄影位于上述另一方端部之上述标记时,予以摄影上述工模板孔部中之另一个;且以图像处理来个别求出在上述两摄影手段之图像区域内之上述两孔部之中心位置;并依据上述各孔部之上述各图像区域内之中心位置,及预先已知之上述所摄影之孔部间之间隔,予以算出上述两摄影手段间之间隔;及依据上述两摄影手段间之间隔来求出用以修正上述一对基板之位错用之相对移动量之过程。6.如申请专利范围第1或2项所述之多层基板之制造方法,其中,在修正上述两基板之位错后,以使用前段部形状实质上为环状之铁砧角(Horn)来施加超音波振动,而由熔接被夹持于两基板间之黏接层来固定黏着上述两基板。7.一种多层基板之制造装置,主要以藉黏接层来固定黏着预先已形成有标记于两端部之一对基板,其特征为具备有:保持上述一对基板中之一对基板用之第1保持手段;保持上述一对基板中之另一对基板成相对向于上述一方基板用之第2保持手段;在上述两基板之一方端部,可用时摄影个别配设于上述一对基板之上述标记之第1摄影手段;在上述两基板之另一方端部,可同时摄影个别配设于上述一对基板之上述标记之第2摄影手段;为了修正依据上述各标记之位置所求出之上述一对基板之相对性位错而使上述一对基板成相对地移动用之移动手段;及以已修正上述位错之状态下,将上述一对基板互相加以固定黏着用之固定黏着手段。8.如申请专利范围第7项所述之多层基板之制造装置,其中,上述移动手段乃由使上述一方基板朝长度方向及宽度方向移动用之XY机台手段,及与上述XY机台手段并列设置而用以移动上述一方基板朝宽度方向用之XY机台手段所形成。9.如申请专利范围第7或8项所述之多层基板之制造装置,其中,上述两保持手段乃设成可接近且可互朝成反方向分开。10.如申请专利范围第7或8项所述之多层基板之制造装置,其中,配设有工模板于上述两保持手段之一方,而在上述工模板配设有复数个确认上述摄影手段之位置用之孔部,且该等孔部之间隔乃预先已知者,该等孔部中之至少一个,乃与位于上述基板一方端部之上述标记同时可由上述第1摄影手段来加以摄影,而其他之上述孔部中之至少一个,乃与位于上述基板之另一方端部之上述标同时可由上述第2摄影手段来加以摄影。11.如申请专利范围第7或8项所述之多层基板之制造装置,其中,上述固定黏着手段系具有前端部形状实质上为环状之铁砧角的超音波熔接手段。图式简单说明:第一图系在有关本发明之制造装置中,显示一对基板以隔着一定间隔被保持成非接触状态的状态之主要部分剖面图。第二图系显示一对基板藉黏接层成紧密黏贴之状态的主要部分之剖面图。第三图系显示本发明之一实施例的多层基板制造过程之流程图。第四图系显示修正一对基板之各标记间之位错用的说明图。第五图系显示配设工模板于下基板之状态的平面图。第六图系显示在其他之实施例中,一对基板以隔着一定间隔被保持成非接触状态之状态的主要部分之剖面图。第七图系显示在其他之实施例中,使一对基板藉黏接层成紧密黏贴之状态的主要部分剖面图。第八图系显示在其他之实施例中,配设于工模板之孔部间之间隔和摄影手段之间隔之关系的说明图。第九图系显示使一对基板之一方作为多层基板时之标记位置的说明图。第十图系作为固定黏着手段予以配设超音波熔接手段之实施例的主要部分剖面图。第十一图系显示第十图所示之实施例之铁砧角的说明图。第十二图系显示铁砧角之其他例子的说明图。第十三图系显示铁砧角之习知例的说明图。 |
