| 发明名称 |
Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Verbindung eines in einer Kavität eines Kartenkörpers einer Chipkarte eingesetzten, elektronische Komponenten aufweisenden Moduls |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE19749650(C2) |
申请公布日期 |
2000.01.13 |
| 申请号 |
DE19971049650 |
申请日期 |
1997.11.10 |
| 申请人 |
MEINEN, ZIEGEL & CO. GMBH |
发明人 |
MEINEN, TOMAS |
| 分类号 |
G06K19/077;(IPC1-7):G06K19/07 |
主分类号 |
G06K19/077 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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