用于封装集成电路的系统和方法

摘要

一种有效地互连多个IC的系统和方法,从而提高整个系统的电学性能。在本发明的系统的一个实施例中,多个载体(12)相应于多个IC(10),板(14)具有用于接收多个IC(10)的多个板区域。在本发明的方法的一个实施例中,为复杂IC中的每个IC(10)提供一载体(12)。提供具有开口(16)的板(14),把安装有载体(12)的IC(10)固定在板开口(16)中。

主权项

1.一种用于集成电路的衬底，其特征在于包括：绝缘部件，具有多个信号迹线和置于其上的多个焊点，所述多个焊点包围所述绝缘部件的区域，所述多个焊点与所述多个信号迹线的子组相连，从而所述子组中的每个所述信号迹线从所述多个焊点中的一个远离所述区域延伸，从而限定非电气导电区；以及路由选择载体，具有多个导电迹线和多个导电焊接区，与所述焊点子组层叠的所述多个导电焊接区的子组包围所述区域，从而在置于最终的底座位置时，所述焊接区子组中的每一个与所述焊点子组中的一个层叠，所述多个导电迹线的子群与所述非导电区域层叠且在所述子组的一对焊接区之间延伸，从而使一对所述焊点电气连通。