发明名称 | 处理器散热片扣件 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种处理器散热片扣件,其于散热片与晶片电路板上形成有数个相对的扣孔,一扣件,是具有可供压掣于晶片电路板另端面上的靠压平板,且靠压平板的两侧分别延伸两组呈倾斜状的连接片,各组连接片则连接一延伸片,且延伸片的两端部形成有按压部,于按压部另侧端形成有弹片,于弹片端部形成有扣勾,当扣合或拆卸时,按压按压部使一组相对的弹片外张,即可使扣勾于散热片及晶片电路板的扣孔中进出,可迅速装卸。 | ||
申请公布号 | CN2358490Y | 申请公布日期 | 2000.01.12 |
申请号 | CN98213987.X | 申请日期 | 1998.05.28 |
申请人 | 全人兴业有限公司 | 发明人 | 何志龙 |
分类号 | G06F1/20 | 主分类号 | G06F1/20 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 章蔚强 |
主权项 | 1.一种中央处理器散热片扣件,其在一散热片上形成有数扣孔,于晶片电路板上亦形成有相对的扣孔,其特征在于:它包括:一扣件,于其上形成一可靠抵于晶片电路板上的靠压平板,于靠压平板两侧分别朝两侧形成两组连接片,连接于一组连接片的外侧端形成一延伸片,于延伸片的两端部分别形成有具弹性的按压部,于延伸片另侧端形成有弹片,于弹片的端部形成有具有勾部的扣勾。 | ||
地址 | 中国台湾 |