全芳香聚酰胺纤维、包含它的片材以及该片材的制造方法

摘要

具有(1)(110)晶面结晶尺寸(A)为7.5纳米、(2)(200)晶面结晶尺寸(B)为8.2纳米及(3)A×B的积为61.50～630.00结晶结构的，线性热胀系数呈－1.0×10^－6/℃至－7.5×10^－6/℃并因此甚至在吸湿和脱湿中尺寸高度稳定的全芳香聚酰胺纤维，在形成具有优异的切断、削剪、穿孔或激光加工性并能够形成光滑的切断、削剪或穿孔面的树脂增强纤维片材、包含该纤维片材的预浸渍体以及例如电绝缘材料或者电路板的叠层材料中很有用。

主权项

1、全芳香聚酰胺纤维，其包含全芳香聚酰胺晶体，该晶体具有以广角X射线衍射强度曲线按Scherrer方程求得的晶体表观尺寸并满足以下要求(1)、(2)和(3)；(1)(110)晶面结晶尺寸(A)为7.5纳米(75埃)或更高，(2)(200)晶面结晶尺寸(B)为8.2纳米(82埃)或更高，及(3)结晶尺寸(A)与结晶尺寸(B)的乘积(A×B)为61.50～630.00，并且线性热胀系数在-1.0×10-6/℃至-7.5×10-6/℃的范围内。