| 主权项 |
1.一种连接晶片至基材之方法,其包括将相对于基 材呈背面朝上之倒装片定位,其中电连接系在倒装 片上之电路与基材之间形成,施加黏着剂在倒装片 之活性面与基材之间,该黏着剂为一种导电性矽酮 感压黏着剂,其含有(i)10-60%重量比之矽酮树脂,(ii) 40-90%重量比之矽氧烷胶,(iii)导电性微粒物料,其系 以矽酮树脂及矽氧烷胶之重量计,为60-70%重量比之 镀银玻璃纤维;或 2-45%重量比之球状金粒子,镀银、金、镍或铜之球 状中空玻璃微粒;以及锡/铜,铅/锡,或金/锡金属合 金之球状微粒,及视情况选用之(iv)0.5-3.0%过氧化物 催化剂,其系以矽酮树脂及矽氧烷胶之重量计,及 连接倒装片与基材而具有导电性矽酮感压黏着剂 在其中间。图式简单说明: 第一图A与第一图B代表先前技艺的习用之控制陷 缩晶片连接(C4)之简化功能表示法。 第二图代表包含本发明新颖导电性黏着剂之控制 陷缩晶片连接。 第三图(a),第三图(b)与第三图(c)代表本发明包括基 材上之垫片用以容纳新颖导电性黏着剂之控制陷 缩晶片连接的简化功能表示法。 第四图代表包括一个承窝在基材上以便容纳新颖 导电性黏着剂之控制陷缩晶片连接的简化功能表 示法,该承窝之功能系保持黏着剂。 第五图(a),第五图(b)和第五图(c)代表包括含有导电 性黏着剂柱之一片黏着剂带控制之陷缩晶片连接 的简化功能表示法。 |
