| 主权项 |
1.一种凹版印刷方法,其特征为:在印刷用凹版之凹 部填充树脂糊,并在被印刷物密贴该凹版,树脂硬 化之后,藉分离凹版与被印刷物而将树脂转印在被 印刷物。2.一种凹版印刷方法,其特征为:在印刷用 凹版之凹部填充光硬化性树脂糊,并在被印刷物密 贴该凹版,照射光并硬化光硬化树脂之后,藉分离 凹版与被印刷物,而将光硬化性树脂转印在被印刷 物。3.如申请专利范围第1项或第2项所述之凹版印 刷方法,其中,印刷用凹版系塑胶版者。4.一种凹版 印刷方法,其特征为:在凹部以外之表面具有遮光 层之印刷用凹版之凹部填充光硬化性树脂糊,在被 印刷物密贴该凹版,从与具有凹版之凹部之面相反 之面照射光,硬化光硬化性树脂之后,藉分离凹版 与被印刷物,而将光硬化性树脂转印在被印刷物。 5.如申请专利范围第4项所述之凹版印刷方法,其中 ,印刷用凹版系塑胶版者。6.如申请专利范围第4项 或第5项所述之凹版印刷方法,其中,印刷用凹版之 凹部系藉研磨加上形成于塑胶版之凹部者。7.如 申请专利范围第5项所述之凹版印刷方法,其中,印 刷用凹版之凹部系藉由将具有形成于塑胶版上之 开口部的遮光遮蔽层作为保形掩蔽的研磨加工形 成在塑胶版者。8.如申请专利范围第7项所述之凹 版印刷方法,其中,遮光掩蔽层系成为形成在将硬 化光硬化性树脂糊之光予以遮光之凹部以外之表 面的遮光层者。9.如申请专利范围第7项或第8项所 述之凹版印刷方法,其中,将光硬化性树脂转印在 被印刷物之后,藉由洗净除去附着于被印刷物之未 硬化树脂者。10.如申请专利范围第2,4,5,7或8项中 任何一项所述之凹版印刷方法,其中,光硬化性树 脂系弹性体型紫外线硬化树脂者。11.如申请专利 范围第1,2,4,5,7或8项中任何一项所述之凹版印刷方 法,其中,印刷用凹版为无端环带状之凹版,重复实 行对于凹部之树脂糊之填充及树脂之转印者。12. 一种凹版印刷装置,其特征为:在印刷用凹版之凹 部填充树脂糊,并在被印刷物密贴该凹版,树脂硬 化之后,藉分离凹版与被印刷物而将树脂转印在被 印刷物。13.一种触控板,属于作为触控板用面板间 隔件之原材料使用硬质塑胶的触控板,其特征为; 以具有弹性之材料形成间隔件者。14.如申请专利 范围第13项所述之触控板,其中,作为树脂糊以使用 弹性高分子化合物之糊的申请专利范围第1项所述 的凹版印刷方法所形成者。15.如申请专利范围第 13项所述之触控板,其中,作为树脂糊以使用弹性高 分子化合物之糊的申请专利范围第2项所述的凹版 印刷方法所形成者。16.如申请专利范围第13项所 述之触控板,其中,作为树脂糊以使用弹性高分子 化合物之糊的申请专利范围第3项所述的凹版印刷 方法所形成者。17.如申请专利范围第13项所述之 触控板,其中,作为树脂糊以使用弹性高分子化合 物之糊的申请专利范围第4项所述的凹版印刷方法 所形成者。18.如申请专利范围第13项所述之触控 板,其中,作为树脂糊以使用弹性高分子化合物之 糊的申请专利范围第5项所述的凹版印刷方法所形 成者。19.如申请专利范围第13项所述之触控板,其 中,作为树脂糊以使用弹性高分子化合物之糊的申 请专利范围第6项所述的凹版印刷方法所形成者。 20.如申请专利范围第13项所述之触控板,其中,作为 树脂糊以使用弹性高分子化合物之糊的申请专利 范围第7项所述的凹版印刷方法所形成者。21.如申 请专利范围第13项所述之触控板,其中,作为树脂糊 以使用弹性高分子化合物之糊的申请专利范围第8 项所述的凹版印刷方法所形成者。22.如申请专利 范围第13项所述之触控板,其中,作为树脂糊以使用 弹性高分子化合物之糊的申请专利范围第9项所述 的凹版印刷方法所形成者。23.如申请专利范围第 13项所述之触控板,其中,作为树脂糊以使用弹性高 分子化合物之糊的申请专利范围第10项所述的凹 版印刷方法所形成者。24.如申请专利范围第13项 所述之触控板,其中,作为树脂糊以使用弹性高分 子化合物之糊的申请专利范围第11项所述的凹版 印刷方法所形成者。图式简单说明: 第一图系模式地表示依本发明之凹版印刷方法形 成间隔件之装置之一例子的剖面图。 第二图系表示说明本发明之凹版印刷方法之转印 过程之曝光硬化之情形的放大剖面图。 |
