半导体灌胶工程结构改良

摘要

一种半导体灌胶工程结构改良，其主要系在模具之两侧外框缘，以水平方向横设一挡缘，并配合该挡缘在导线架上冲压成型一对应之凹槽，而使导线架之凹槽侧边具有一变形量；当导线架放置于模具内进行灌胶工程时，导线架两侧凹槽之变形量即可防止高压注入之溶胶自模具两侧漏胶，并且先行阻止溶胶直接高压撞击到模具之挡缘，而可大幅提高模具挡缘之使用寿命。

主权项

一种半导体灌胶工程结构改良,其主要系在模具两侧之外框缘,以水平方向横设一挡缘并且在导线架上与挡缘之相对位置冲压成型凹槽,而在凹槽之侧边形成一较大变形量;藉此在导线架置于模具上时,该导线架凹槽之侧边变形量即可填补于导线架与模具框缘间之间隙,并阻挡溶胶泛流冲击到模具挡缘,而增加模具之使用寿命。图式简单说明:第一图:习式模具灌胶之示意图。第二图:本创作导线架之示意图。第三图:本创作模具之平面图。第四图:本创作模具灌胶之示意图。