| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung bandförmiger Hochtemperatur-Supraleiter, die eine Hochtemperatur-supraleitende Schicht (HTSL-Schicht) auf einem Trägerband aufweisen. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zu schaffen, bei dem die Funktion von Substratband und Trägerband möglichst voneinander entkoppelt bleibt, so daß für die Supraleiterbeschichtung ein ideales Substratband gewählt werden kann, gleichzeitig aber am Schluß des Herstellungsprozesses ein für die technologische Anwendung des Bandleiters ideales Trägerband vorliegt. Diese Aufgabe wird nach der Erfindung dadurch gelöst, daß man a) auf ein bandförmiges, für die Abscheidung von biaxial texturierten HTSL-Schichten geeignetes Substrat (A; B), eine interimistische, epitaktisch aufwachsende Schicht (C) abscheidet, b) danach auf die Interimsschicht (C) eine HTSL-Schicht (D) abscheidet, c) nachfolgend auf die HTSL-Schicht (D) ein Trägerband (E) aufbringt und d) schließlich entlang der Interimsschicht (C) den aus Trägerband (E) und HTSL-Schicht (D) bestehenden Schichtverbund als bandförmigen Hochtemperatur-Supraleiter ablöst. Das Verfahren ist beispielsweise zur Herstellung hochstromtragender YBCO-Bänder anwendbar.</p> |
