| 摘要 |
<p>본 발명은 전기 및 전자 제품용 무연 땜납의 제조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 땜납의 생산 가격을 줄이기 위해 주석에 저가의 Zn을 다량 함유하면서도 주석-아연(Sn-Zn)계 합금이 갖는 단점인 주조 및 납땜시의 아연산화를 방지할 수 있는 무연 땜납의 제조에 관한 것이다. 이를 위하여 본 발명은, 납을 함유하지 않는 다량의 아연을 함유한 Sn-Zn계 합금 땜납의 제조에 있어서, 소량의 In, Sb, Bi 등을 첨가해서 Sn-Zn계 합금의 공정온도인 198℃보다 6∼16℃가 낮은 범위의 융점을 갖도록 하여, 전기 및 전자제품의 납땜 공정에 제품제조 설비의 교체 없이 기존의 납땜 설비를 그대로 사용할 수 있는 온도범위인 182∼192℃의 융점을 가짐은 물론, 다량의 Zn을 함유한 땜납에서 나타나는 단점인 주조 시나 납땜 시에 용탕 위에 다량으로 발생하는 아연의 산화에 따른 드로스(dross)를 거의 생기지 않게 하여 줌으로써 납땜 공정 중에 용탕의 조성을 일정하게 해주고 상기 땜납의 주조 및 납땜 시에 아연의 산화를 방지하는 보호피막을 형성하기 위하여 Cu-P계 마스터합금을 소량 첨가하여 표면의 산화에 의한 부식이 없고 젖음성이 뛰어난 땜납의 제조가 그 특징이다.</p> |
