| 发明名称 | 热油脂的引入和保留 | ||
| 摘要 | 一种集成电路封装件(10),包括一安装在衬底(14)上的集成电路(12)。集成电路(12)由连接于衬底(14)的盖板(16)封闭。盖板(16)与集成电路隔开一个小空隙(26)。盖板(16)具有一对孔口(36),使得热油脂(38)得以注入集成电路(12)与盖板(16)之间的空隙(26)中。封装件(10)具有在盖板(16)和衬底(14)之间围绕集成电路(12)的密封件(30)。密封件(30)将热油脂(38)控制并限制在紧邻于集成电路(12)的区域(32)处。 | ||
| 申请公布号 | CN1228872A | 申请公布日期 | 1999.09.15 |
| 申请号 | CN97197409.8 | 申请日期 | 1997.05.27 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | F·科尔曼;M·布劳内尔 |
| 分类号 | H01L23/34;H05K7/20 | 主分类号 | H01L23/34 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 周备麟 |
| 主权项 | 1．一种集成电路封装件，包括：一个衬底；一个安装在该衬底上的集成电路；一个连接于所述衬底并封闭所述集成电路的盖板；位于所述集成电路和盖板之间的热油脂；以及位于所述盖板和衬底之间用以密封该集成电路与盖板之间的热油脂的密封件。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||