发明名称 RE LODING DEVICE OF AUTOMATIC SOLDER BALL PLACEMENT
摘要
申请公布号 KR100216802(B1) 申请公布日期 1999.09.01
申请号 KR19960030287 申请日期 1996.07.25
申请人 ANAM SEMICONDUCTOR LTD. 发明人 JEONG, BYONG PIL
分类号 H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/34 主分类号 H05K3/34
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利