| 摘要 |
Patente de Invenção: <B>"MóDUO DE CHIP E PROCESSO PARA A FABRICAçãO DE UM MóDULO DE CHIP".<D>Denominação da invenção: módulo de chip e processo para a fabricação de um módulo de chip. A invenção refere-se a um módulo de chip com um campo de contato (3) disposto em seu lado externo (2), com vários elementos de contato (4), em essência planos, isolados um do outro, de material condutor em termos elétricos, e com pelo menos um chip semicondutor (6) com um ou vários circuitos semicondutores integrados, o qual é ou os quais são, respectivamente, ligados eletricamente por meio de conexões de ligação (8) com os elementos de contato (4) do campo de contato (3). Os elementos de contato (4) do módulo de chip (1) são formados mediante um portador de sistema pré-fabricado (20) ("leadframe") para o apoio do pelo menos um chip semicondutor (6) e em pelo menos dois lados opostos do módulo de chip (1) através de conexões (8), viradas para fora, guiadas em série uma ao lado da outra, para a montagem de superfície do módulo de chip (1) na superfície de equipagem (9) de uma placa de circuito impresso externa e um substrato de platina extrno (10), respectivamente. |
