| 发明名称 |
HEAT INSULATING PLATE FOR WOODEN BUILDING |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH11222950(A) |
申请公布日期 |
1999.08.17 |
| 申请号 |
JP19980039682 |
申请日期 |
1998.02.05 |
| 申请人 |
JSP CORP |
发明人 |
SASAKI HIDEHIRO;SAKAGUCHI MASAKAZU;AKIYAMA MITSUHIRO;TOKORO TOSHIO |
| 分类号 |
E04B1/80;C08F255/02;C08J9/18;C08J9/232;C08L51/06;(IPC1-7):E04B1/80 |
主分类号 |
E04B1/80 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
