发明名称 |
HYBRID MODULE, MANUFACTURE AND PACKAGING THEREOF |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH11220227(A) |
申请公布日期 |
1999.08.10 |
申请号 |
JP19980019349 |
申请日期 |
1998.01.30 |
申请人 |
TAIYO YUDEN CO LTD |
发明人 |
SUZUKI KAZUTAKA;NARITA NAOTO;KAMIYAMA YOSHIAKI;YAGI KAZUKI |
分类号 |
H05K1/02;(IPC1-7):H05K1/02 |
主分类号 |
H05K1/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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