发明名称 APPARATUS AND METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER LEVELING, FORCE BALANCING AND CONTACT SENSING
摘要 웨이퍼 접합기 장치는 하부 척, 상부 척, 프로세스 챔버 및 3 개의 조절 메커니즘들을 포함한다. 3 개의 조절 메커니즘들은 서로로부터 이격되어 정상 리드 주위에 배열되고 프로세스 챔버의 외측에 위치된다. 각각의 조절 메커니즘은 상부 척에 대한 접촉을 감지하기 위한 구성요소, 상부 척의 사전 로드 힘을 조절하기 위한 구성요소 및 상부 척을 레벨링하기 위한 구성요소를 포함한다.
申请公布号 KR20160032208(A) 申请公布日期 2016.03.23
申请号 KR20167003932 申请日期 2014.07.16
申请人 SUSS MICROTEC LITHOGRAPHY GMBH 发明人 JOHNSON HALE;GEORGE GREGORY;BRENNEN MICHAEL
分类号 H01L21/68;H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人
主权项
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