| 摘要 |
<p>폴리테트라플루오로에틸렌(Polytetrafluroethylene; PTFE)으로 이루어지고 일정한 크기로 재단 및 천공된 보드를 플라즈마 에칭으로 전처리하고 기존의 융합(Fusing) 또는 HASL 공정대신에 전해도금층인 주석/납(Sn/Pb)층을 납땜(Soldering)용 표면처리에 그대로 이용함으로써, 환경 오염물질의 배출을 억제할 수 있고 도금액의 습윤성(wetting property)과 연납접성(solderability)을 향상시키며 평탄도를 증진시킬 수 있는 인쇄회로기판의 제조방법이 개시된다. 본 발명에 따르면, 도금전의 전처리 과정에서, 일정크기로 재단 및 천공된 보드를 챔버내에서 20%의 질소(N)와 80%의 수소(H)로 이루어진 플라즈마 가스를 이용하여 30∼90℃의 온도로 20분 동안 에칭한다. 또한, 전해도금 및 에칭후에, 외부로 노출된 주석/납(Sn/Pb) 합금층을 박리 제거시키지 않은 상태하에서 글루타민산모노나트륨을 이용하여 20∼40℃의 온도에서 60초동안 세척한후, 40∼60℃의 온도에서 60초 동안 1차적인 수세과정을 거치고, 다시 1차 수세과정을 필요에 따라서 반복적으로 여러번 수행한후 건조시킨다.</p> |
