| 发明名称 |
TIN BISMUTH SOLDER PASTE AND METHOD USING PASTE TO FORM CONNECTION HAVING IMPROVED HIGH TEMPERATURE PROPERTIES |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR100213695(B1) |
申请公布日期 |
1999.08.02 |
| 申请号 |
KR19950070356 |
申请日期 |
1995.01.28 |
| 申请人 |
MOTOROLA INC. |
发明人 |
MELTON, CYNTHIA;BECKENBAUGH, WILLIAM;MILLER, DENNIS |
| 分类号 |
B23K35/22;B23K35/02;B23K35/26;H05K3/34;(IPC1-7):B23K35/34 |
主分类号 |
B23K35/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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