| 主权项 |
1.一种聚合物搀合物,其包括A)10到98重量%至少一含 氟 聚合物,B)2到90重量%至少一氧化聚芳硫醚,其中有10 到 100%的硫桥已经转化成磺醯基桥,以及C)1到10重量% 至少 一聚芳硫醚,其中组份B)和组份C)的平均粒子大小 是0.3 到500微米,而组份A)到C)的总计量为100重量%。2.根 据申请专利范围第1项之聚合物搀合物,其必要时, 又包含传统的添加剂。3.根据申请专利范围第1或2 项之聚合物搀合物,其包含组 份A)的数量为30到95重量%。4.根据申请专利范围第1 或2项之聚合物搀合物,其包含组 份B)的数量为5到70重量%。5.根据申请专利范围第1 或2项之聚合物搀合物,其包含组 份C)的数量为2到7.5重量%。6.根据申请专利范围第1 或2项之聚合物搀合物,其中组份 B)和组份C)的平均粒子大小为1到100微米。7.根据申 请专利范围第1或2项之聚合物搀合物,其中组份 B)和组份C)的平均粒子大小为5到50微米。8.根据申 请专利范围第1或2项之聚合物搀合物,其中所用 的聚芳硫醚C)为聚苯硫醚。9.根据申请专利范围第 1或2项之聚合物搀合物,其中使用 聚二芳(polyarylene sulfones),聚芳硫醚亚( polyarylene sulfide sulfoxide sulfones),聚二芳亚 (polyarylene sulfoxide sulfones)和聚芳硫醚( polyarylene sulfide sulfones)做为组份B)。10.根据申请专 利范围第1或2项之聚合物搀合物,其包含 其中30到100%的硫桥已经转化成磺醯基桥的氧化聚 芳硫醚 做为组份B)。11.根据申请专利范围第1或2项之聚合 物搀合物,其包含 其中60到100%的硫桥已经转化成磺醯基桥的氧化聚 芳硫醚 做为组份B)。12.根据申请专利范围第2项之聚合物 搀合物,其中使用热 安定剂,UV安定剂,抗静电剂,防火剂,染料,颜料,无 机及有机填充剂及/或润滑添加剂做为传统的添加 剂。13.根据申请专利范围第1或2项之聚合物搀合 物,其系用 于制造成型物件,薄膜,纤维及剥离薄膜。14.根据 申请专利范围第13项之聚合物搀合物,其系用于 作为轴承材料,封印,电路板,晶片载体及其它成型 物件 。 |
