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1.一种受处理液体以抑制生物在其中生长之方法, 其系藉 由加入一种由氧化剂和胺源混合而成之活性杀菌 剂成份至 该液体中,此方法包括:制备该氧化剂之预定稀释 液;制 备该胺源之预定稀释液;同步计量该两种稀释液加 入一导 管中,于其中根据预定比例连续混合,以在该导管 内当场 产生具有高度再现性、稳定性和效力之该活性杀 菌成份; 以及当其在该导管中当场制成时,以连续方式将该 活性杀 菌剂成份直接从该导管注入该受处理液体中。2. 一种受处理液体以抑制生物在其中生长之方法,其 系藉 由加入一种由氧化剂和胺源混合而成之活性杀菌 成份至该 液体中,其特征为:以连续及同步方式将一定量之 该氧化 剂注入流经第一条导管之第一道水流中,以在其中 产生该 氧化剂之预定稀释液;以连续及同步方式将一定量 之胺源 注入流经第二条导管之第二道水流中,以在其中产 生该胺 源之预定稀释液;以连续及同步方式,根据预定之 比例将 该第一道及第二道液流注入第三条导管中,于该第 三条导 管内当场产生该活性杀菌成份;且当其在该第三条 导管内 当场产生时,将该活性杀菌成份从该第三条导管连 续注入 该受处理液体中。3.根据申请专利范围第2项之方 法,其中该活性杀菌成份 ,当于该第三条导管内当场产生时,在被引进该受 处理液 体中之前,系具有pH値为至少7.0。4.根据申请专利 范围第1至3项中任一项之方法,其中该受 处理液体在该活性杀菌剂成份注入其中之前,系具 有pH値 为5-10.5。5.根据申请专利范围第1至3项中任一项之 方法,其中该氧 化剂之预定稀释液,系在其与该胺源之预定稀释液 同步计 量加入该导管中之前,立即连续产生。6.根据申请 专利范围第1至3项中任一项之方法,其中该胺 源之预定稀释液,系在其与该氧化剂之预定稀释液 同步计 量加入该导管中之前,立即连续产生。7.根据申请 专利范围第2项之方法,其中系藉由一个连接 至该氧化剂储存器之第一个加药泵,将该氧化剂连 续注入 该第一道水流中。8.根据申请专利范围第7项之方 法,其中系藉由一个连接 至该胺源储存器,并且与该第一个加药泵同步运转 之第二 个加药泵,将该胺源连续注入该第二道水流中。9. 根据申请专利范围第2项之方法,其中该活性杀菌 成份 ,当于该第三条导管内当场产生时,在被引进该受 处理液 体中之前,系具有pH値超过10.0。10.根据申请专利范 围第4项之方法,其中该受处理液体在 该活性杀菌成份注入其中之前,系具有pH値为7-9。 11.根据申请专利范围第2项之方法,其中该活性杀 菌成份 ,当于该第三条导管内当场产生时,系以0.50-300ppm以 氯表示之浓度注入该受处理液体中。12.根据申请 专利范围第11项之方法,其中该活性杀菌成 份,当于该第三条导管内当场产生时,系以3-10ppm以 氯 表示之浓度注入该受处理液体中。13.根据申请专 利范围第1至3项中任一项之方法,其中该 胺源为一种可氧化之氮衍生物。14.根据申请专利 范围第1至3项中任一项之方法,其中该 可氧化之氮衍生物,系选自铵盐、有机胺、胺基磺 酸、联 胺、二甲基乙内醯、三聚氰酸、苯并三唑、己 二胺、乙 二胺、乙醇胺、或其混合物。15.根据申请专利范 围第1至3项中任一项之方法,其中该 胺源包含清洁剂、界面活性剂、水处理化学品或 一种硷。16.根据申请专利范围第1至3项中任一项 之方法,其中该 胺源之浓度为0.1至50%。17.根据申请专利范围第1至 3项中任一项之方法,其中该 胺源之浓度为2.5至30%,且与Cl2等莫耳浓度。18.根据 申请专利范围第1至3项中任一项之方法,其中该 经稀释胺源之浓度为0.1至6.0%,且与经稀释之氧化 剂溶 液等莫耳浓度。19.根据申请专利范围第1至3项中 任一项之方法,其中该 氧化剂系选自次氯酸钠和次氯酸钙。20.根据申请 专利范围第1至3项中任一项之方法,其中该 氧化剂为氯之溶液,且该胺源为一种含有相应于至 少10% NaOH之过量硷之溶液。21.根据申请专利范围第1至3 项中任一项之方法,其中系 将一种硷同步加至该胺源中,以稳定该活性杀菌成 份。22.根据申请专利范围第1至3项中任一项之方 法,其中该 氧化剂之浓度为0.1-15%,以氯表示。23.根据申请专 利范围第22项之方法,其中该氧化剂之浓 度为5-15%,以氯表示。24.根据申请专利范围第22项 之方法,其中该氧化剂稀释 液之浓度为0.1至2.0%,以氯表示。25.一种用以受处 理液体以抑制生物于其中生长之装置, 其系将一种藉由连续及同步方式使一种氧化剂和 一种胺源 混合所形成之活性杀菌成份加至该液体中,该装置 包括: (a)制备该氧化剂之预定稀释液之设置;(b)制备该胺 源之 预定稀释液之设置;(c)在一导管(16)内根据预定比 例以 连续及同步方式混合该两种稀释液,以在该导管(16 )内当 场产生该活性杀菌成份之设置;(d)以及当该活性杀 菌成 份在该导管(16)内当场产生时,以连续方式将其直 接从该 导管注入该受受处理液体(2)之设置。26.根据申请 专利范围第25项之装置,其中:该设置(a)包 含第一条导管(14),其包括一个连接至该氧化剂储 存器之 第一个加药泵(P2),在与水流速率成比例下,将该氧 化剂 连续泵送至该第一道水流(14)中;该设置(b)包含第 二条 导管(12),其包括一个连接至该胺源(4)储存器之第 二个 加药泵(P1),以相应于流经该第二条导管(12)之水流 速率 之一定量胺源,以连续及同步方式泵送至该第二道 水流( 14)中;及该设置(c)包含一个连接至该第一条导管(14 )及 第二条导管(12)之第三条导管(16),用来在其中混合 该两 种稀释液,以在该第三条导管(16)内当场产生该活 性杀菌 成份,作为活性杀菌成份,而被连续注入该受处理 液体(2 )中。27.根据申请专利范围第26项之装置,其中该加 药泵(P1, P2)为引导各别水流之细腰管(18,20)。28.根据申请专 利范围第27项之装置,其中各该第一(14) 及第二(12)条导管系包括一个水控制阀(22,24),用以 控 制流经各别细腰管之水流速率。29.根据申请专利 范围第27或28项之装置,其中各该储存 器(4,6)至其各别细腰管之连接,系包括一个加药控 制阀 (30,32),用以控制该氧化剂和该胺源从其各别储存 器(4 ,6)流至各别细腰管(18,20)之流率。30.根据申请专利 范围第26项之装置,其中该加药泵(P1, P2)为蠕动泵。31.根据申请专利范围第26项之装置, 其中该加药泵(P1, P2)为脉动泵。32.根据申请专利范围第26项之装置, 其包括以连续式填 充各该储存器之设置,以在其中维持恒定液位。33. 根据申请专利范围第26项之装置,其中该第三条导 管( 16)包括一个光感测器(42),用以感测在其中当场形 成并 流经受处理水之活性杀菌成份之光学性质,并且回 应该感 测之光学性质以控制该加药泵(P1,P2)。34.根据申请 专利范围第26项之装置,其中该第三条导管( 16)包括一个pH感测器(47),用以感测在其中当场形成 并 流经受处理水(2)之活性杀菌成份之pH値,并且回应 该感 测之pH値以控制该加药泵(P1,P2)。图式简单说明:第 一 图为一方块图,用以举例说明一种符合本发明之设 备构造 样式;而第二图为一类似组合图,用以举例说明另 一种符 合本发明之设备。 |
