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发明名称 DRY ETCHING METHOD OF WAFER
摘要
申请公布号 KR100206872(B1) 申请公布日期 1999.07.01
申请号 KR19950046197 申请日期 1995.12.02
申请人 HYUNDAI MICRO ELECTRONICS CO.,LTD. 发明人 KIM, SUNG-HOO
分类号 H01L21/3065;(IPC1-7):H01L21/306 主分类号 H01L21/3065
代理机构 代理人
主权项
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