| 发明名称 |
Chemical/mechanical planarization (cmp) apparatus and polish method |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
SG65620(A1) |
申请公布日期 |
1999.06.22 |
| 申请号 |
SG19960010777 |
申请日期 |
1996.09.19 |
| 申请人 |
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD. |
发明人 |
TSAI CHIA SHIUNG;PIN-NAN TSENG |
| 分类号 |
B24B37/04;B24B57/02;(IPC1-7):B24B1/00 |
主分类号 |
B24B37/04 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
