组合式晶片抛光装置及方法

摘要

一种晶片抛光装置,包括一组件框架;环形皮带,皮带在竖直方向横向上有抛光垫;晶片夹持抛光头驱动器有一端面,它能移到与皮带横向部分平行的第一竖直位置。抛光头驱动器包括晶片架,用于将晶片夹在抛光驱动头端面上;驱动器将抛光头和晶片移到邻近皮带横向部分的竖直抛光位置。当夹持晶片端面转动和作侧向摆动时,晶片压在抛光垫上。抛光后驱动器翻转,抛光头驱动器从皮带横向部分转到水平方向,然后取下晶片。

主权项

1．一种晶片抛光装置，包括：一个组件框架；一个可以相对于框架转动的连续皮带，该皮带具有至少一个竖直取向的包括有一抛光垫装置的皮带横向部分；在该框架内并具有一个抛光头部的至少一个可转动的晶片夹持抛光头驱动器，抛光头部能够移动到与该皮带横向部分平行并与之并列的一个竖直的第一位置；抛光头驱动器包括一个晶片架，用于将晶片夹持在抛光头驱动器的抛光头部上；一个驱动器，用于将抛光头部和所夹持的晶片移动到邻近皮带横向部分的竖直抛光位置，以及用于将所夹持的晶片压靠于抛光垫装置的施压装置；和其中在抛光后，该抛光头驱动器从皮带横向部分转离而转到一个从抛光头部上卸载已抛光的晶片的位置。