首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
SEMICONDUCTOR PACKAGE
摘要
申请公布号
KR200145292(Y1)
申请公布日期
1999.06.15
申请号
KR19960000009U
申请日期
1996.01.03
申请人
HYUNDAI MICRO ELECTRONICS CO.,LTD.
发明人
SHON, DUK-SOO
分类号
H01L23/04;(IPC1-7):H01L23/04
主分类号
H01L23/04
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
产生(S)‑乳酸的嗜热细菌的遗传修饰
替诺福韦前药新多晶型及其制备方法和用途
有机‑无机混合钙钛矿化合物、其制备方法及包含其的太阳能电池
烟碱盐、共晶体和盐共晶体络合物
新化合物
聚氟烯烃羧酸或其盐的混合物及其制备方法
覆盖玻璃
光学玻璃、使用有光学玻璃的光学元件、光学装置
生产具有受控层数的石墨烯的方法以及利用该石墨烯制造电子器件的方法
电梯的控制装置
空运集装箱和/或空运货盘
将发动机托架固定到车辆底板的可程序化断裂的固定装置
用于液压式机动车制动系统的组件及具有该组件的制动系统
车载手机支架
车辆用辅助电源装置
显示装置
混合动力驱动装置
一种耐海洋大气环境的强迫风冷机箱
一种模块锁紧结构的开合装置
柔性光源板的贴片工装