首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
ARTICLE PACKAGING MACHINE, LOCATING WEDGE IN LANE DIVIDERS
摘要
申请公布号
NZ302051(A)
申请公布日期
1999.05.28
申请号
NZ19960302051
申请日期
1996.01.23
申请人
RIVERWOOD INTERNATIONAL CORP
发明人
MILLER, BOBBY LEE;VULGAMORE, GARY;MONCRIEF, FRANK N
分类号
B65G47/28;B65G47/68;B65G47/71;(IPC1-7):B65B35/30
主分类号
B65G47/28
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
Leistungshalbleiter-Modul und Kühlkörper zur Aufnahme des Leistungshalbleiter-Moduls
Gerät zur Behandlung von pulverförmigem, granuliertem und konglomeriertem Material mit zugehörigem Analyseverfahren
FORMEN VON KUNSTSTOFFGEGENSTÄNDEN DURCH VERÄNDERUNG IHRER ZUSAMMENSTELLUNG
Photostabile kosmetische Lichtschutzmittel
IC-Karte mit einer trennbaren Minikarte und Verfahren zur Herstellung derselben
Process for controlling an internal combustion engine especially fuel injection mixtures determines and corrects for aging effects
Simultaneous measurement of a mother and baby's or fetus's heart rates to detect any signs of disorder has a method for ensuring that signals from mother and baby's heart beats do not become confused
Verfahren zum Einbuchen eines Endgeräts in ein Netz
Trommelbremse
Transfer appliance incorporates cellular wheel sluice, housing, leakage gas outlet, separating chamber, discharge cone, hopper and feeder shaft,
Anlage zur Behandlung, insbesondere zum Lackieren, von Gegenständen, insbesondere von Fahrzeugkarosserien
Fixierelement
HANTAVIRUS VACCIN WITH ADJUVANT
CHANNEL CODEC PROCESSOR CONFIGURABLE FOR MULTIPLE WIRELESS COMMUNICATIONS STANDARDS
NOVEL POLYPEPTIDE AND DNA THEREOF
CANCER TREATMENT WITH ENDOTHELIN RECEPTOR ANTAGONISTS
Plättchenförmige magnetische Partikel
Preparation of blocked isocyanurate-containing polyisocyanate, useful as hardener for polyurethane lacquer, by reacting isophorone diisocyanate product with blocking agent
Separating column used for determining calorific value of natural gas comprises capillary filled with separating material in form of balls having same diameter
Verfahren zum definierten Tiefenbohren von Sacklöchern (blind vias) in mehrlagigen Leiterplatten (Multilayer)