| 发明名称 |
RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING AND RESIN-SEALED TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE SEALED WITH THE COMPOSITION |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11140278(A) |
申请公布日期 |
1999.05.25 |
| 申请号 |
JP19970310975 |
申请日期 |
1997.11.13 |
| 申请人 |
HITACHI CHEM CO LTD |
发明人 |
NAGASE HIDEO;AIZAWA TERUKI;HIRAI YASUYUKI;NUMATA SHUNICHI;KAWADA TATSUO;FURUSAWA FUMIO;FUJII MASANOBU;SATO AKIHIKO |
| 分类号 |
C08K5/54;C08K9/06;C08L61/06;C08L61/34;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08L63/00 |
主分类号 |
C08K5/54 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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