| 摘要 |
<p>본 고안은 CPU(중앙처리장치:Central Processing Unit)에 사용되는 냉각장치의 개량에 관한 것이다. 일반적으로 컴퓨터나 각종 전자제어장치의 핵심부품으로 사용되는 CPU는 안정적인 동작을 위하여 그 표면에 냉각장치 또는 방열장치를 접합시켜 온도를 낮춤으로써 CPU의 안정적인 동작을 꾀하고 있으며, CPU의 클럭주파수가 800㎒인 경우 표면온도가 약 450℃ 까지 상승되고, 셀러론 300㎒ CPU의 경우 표면온도가 약 250℃까지 상승되는 바 CPU의 안정적인 동작을 위하여 약 75℃ 이하의 온도 방열시킬 필요가 있으며, CPU의 표면온도를 약 65℃ 이하 방열시키는 것이 바람직하다. 종래 사용된 CPU 냉각장치는 CPU의 표면에 단일블록으로 형성된 금속블록을 접착제나 압착수단으로 단순 부착시켜 방열을 달성하거나, 방열판의 표면에 냉각팬(cooling fan)을 설치하거나, 또는 CPU의 표면에 펠티어 효과(Peltier effect)를 이용한 열전모듈(Thermo-module)을 부착시켜 CPU의 냉각목적을 달성하고 있는 실정이다. 상기에서 단일블록으로 된 방열판의 경우 융점이 낮아 성형이 용이하고 또한 단가가 낮은 알루미늄으로 압출 성형하거나 다이캐스팅으로 성형하여 주조함이 대부분이어서 제작 및 설치비용은 저렴하나 알루미늄과 같이 열전도율이 낮은 재질을 사용하므로 열용량이 적어 방열효과가 떨어지며, 또한 방열판의 내ㆍ외측간 열전도 차이도 미미하므로 방열효율이 낮다. 또한, 방열판의 표면에 냉각팬을 설치한 경우 방열판의 열전도율이 낮은 편이므로 그다지 큰 효과를 기대할 수 없으며, 복수 개의 방열핀을 갖는 블록을 열전도율이 비교적 높은 구리를 이용하여 단일체의 방열블록으로 형성할 수도 있으나 구리의 융점이 알루미늄보다 훨씬 높은 1,000℃ 이상으로 매우 높은 편이므로 알루미늄처럼 압출이나 주조가 힘들고 제작경비가 많아 소요되어 경제성이 낮은 등의 문제점이 있다. 따라서, 본 고안은 CPU로부터 발생된 열이 구리 흡열판(20)과 구리리벳(30) 및 구리 방열판(36)을 통하여 전도 및 방열되며, 버링(burring)부(38)와 확개부(42)에 의해 방열판(36)이 알루미늄 블록(44)의 상부 표면에 견고히 매입되어 일체화되므로 구리리벳(30)의 리벳팅이 과도하거나 경년변화 및 열성변화 등에 의해 방열판(26)의 가장자리 부분이 알루미늄 블록(2)으로부터 상승하여 접촉불량이나 열전도 불량이 발생되는 현상이 방지되므로 방열판(36)의 중앙부 뿐만 아니라 가장자리 부분을 포함한 전체적인 열전도와 방열이 균일하게 이루어지므로 방열효율이 크게 향상시킨 것이다.</p> |
