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发明名称 Verfahren und Gerät zur Herstellung von supraleitenden Komponenten via Laserablation, gefolgt durch Laserbearbeitung
摘要
申请公布号 DE69506338(T2) 申请公布日期 1999.05.12
申请号 DE1995606338T 申请日期 1995.08.25
申请人 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD., OSAKA, JP 发明人 MOTO, AKIHIRO, C/O ITAMI WORKS OF, ITAMI-SHI, HYOGO 664, JP;NAGAISHI, TATSUOKI, C/O ITAMI WORKS OF, ITAMI-SHI, HYOGO 664, JP;ITOZAKI, HIDEO, C/O ITAMI WORKS OF, ITAMI-SHI, HYOGO 664, JP
分类号 C01B13/14;C01G1/00;C23C14/28;C23C14/58;H01B13/00;H01L39/24;(IPC1-7):H01L39/24 主分类号 C01B13/14
代理机构 代理人
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