| 主权项 |
1.一种用以涂布焊剂涂层至一电路板的系统,该系统包含:用于以一行进方向运送该电路板通过一涂布室的输送机装置;具有被置放在该涂布室内之喷嘴的真空喷枪,该喷枪被连接至一焊剂涂层液体的来源并且从该喷嘴放射一液体喷流型;及被可运作地连接至该喷枪俾响应于该电路板移动通过该涂布室之一预设距离间歇地鼓动该喷枪开启和关闭来涂布该电路板之一区段的控制装置,藉此邻近的被涂布区段部份地相互重叠因此每个该等区段被喷涂两或更多次。2.如申请专利范围第1项所述之系统,其中该电路板在该上表面与该下表面之间具有多数个适于容置电气组件之引线的贯孔,藉此该被涂布至该电路板之下表面的焊剂涂层渗入至该等贯孔中。3.如申请专利范围第2项所述之系统,其中该喷枪以一从该喷嘴产生一扇形、液体喷流型之压力来被连接至一焊剂涂层液体的来源。4.如申请专利范围第2项所述之系统,更包括被定位于该真空喷枪与该电路板之下表面之间而且在该喷流型之相对侧上俾收集在该电路板之下表面之下之过度喷涂焊剂的第一过度喷涂物收集装置。5.如申请专利范围第4项所述之系统,更包括被定位在该电路板之上表面之上俾收集来自该涂布室内之过度喷涂焊剂的第二过度喷涂物收集装置。6.一种用以涂布焊剂涂层至一电路板之下表面的系统,该系统包含:用于以一行进方向运送该电路板通过一涂布室的输送机装置;具有被置放在该涂布室内之喷嘴的真空喷枪,该喷枪被接连接至一焊剂涂层液体的来源并且从该喷嘴放射一液体喷流型;及被可运作地连接至该喷枪俾改变在该喷枪之喷嘴与该电路板之下表面之间之距离因此该喷流型之外边沿打击该电路板之相对边沿的定位装置。图式简单说明:第一图系本发明之一种以一真空喷枪涂布一焊剂涂层至一由一输送机运送通过一涂布室之电路板上之系统的侧视、平面图;第二图系一装有一相对于由该输送机所运送之电路板来可调节地安装之喷枪之涂布室的,部份地剖面,端视平面图,该等过度喷涂物收集导管系定位在该电路板之该等边沿之下和在该电路板之该上表面之上;第二图A系一可调节地安装而且系自动地控制之喷枪的放大图;第三图A、第三图B、和第三图C显示该喷枪之在三个连续不断之开启脉动来提供该焊剂至该贯孔中之加强涂布和渗入之相对于在该以断面图显示之电路板中之一被一引线插入之贯孔的位置;及第四图显示喷枪作动之编码器有关的标绘图。 |
