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Die Zwischenschicht zwischen den Innenlagen (10,11) wird aus mehreren, jeweils durch dielektrische Schichten (3) getrennte elektrisch leitfähigen Schichten (2) gebildet. Diese leitfähigen Schichten sind abwechselnd mit der einen (10) bzw. mit der anderen (11) leitenden Innenlage, die zur Spannungsversorgung der auf der Leiterplatte vorhandenen Einheiten dient, leitend verbunden. Anstelle einer einfachen Schicht als Dielektrikum zwischen den Innenlagen wird diese Zwischenschicht in der Art eines Kondensators aus mehreren Schichten aufgebaut. Die verwendeten Materialien werden derart zu einer kapazitiven Schicht verarbeitet, daß sich bei Verbindung mit den metallischen Flächen der Innenlagen durch den kondensatorartigen Aufbau für die Zwischenschicht eine wesentlich erhöhte Kapazität ergibt. Dies bewirkt eine niedrigere Impedanz im Frequenzbereich bis 1GHz zwischen den betroffenen Innenlagen der Leiterplatte und damit erhöhte Bedämpfung der Störquellen. Um diesen Effekt des flächendeckend über die Leiterplatte ausgedehnten "Kondensators" zu optimieren, werden die Stellen, an denen eine Kontaktierung aller geradzahligen metallischen Schichten einerseits und aller ungeradzahligen metallischen Schichten andererseits erfolgt, über die Leiterplatte vorzugsweise in einem engeren Raster verteilt. Durch die Verwendung mehrschichtig verbundener Folien, die aus einer metallischen und einer damit verbundenen dielektrischen Schicht bestehen, ergibt sich eine hochkapazitive Zwischenschicht zwischen einem jeden Innenlagenpaar einer Leiterplatte. <IMAGE>
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