发明名称 | 带半导体芯片的电子部件 | ||
摘要 | 一种使用了象晶体管那样具有至少两个电极端子的半导体芯片的电子部件,其中,电极端子和与之对应的外部引线端子之间由金属细丝进行电连接。该金属细丝中至少一部分为焊丝,且在焊丝的两端形成球形,将此两球形部分焊到电路元件的输出侧电极端子及外部引线端子上,使该焊丝形成对上述半导体芯片的温度保险丝。 | ||
申请公布号 | CN1042680C | 申请公布日期 | 1999.03.24 |
申请号 | CN94115352.5 | 申请日期 | 1994.09.20 |
申请人 | 罗姆股份有限公司 | 发明人 | 粟山长治郎 |
分类号 | H01L21/60 | 主分类号 | H01L21/60 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
主权项 | 1.一种带半导体芯片的电子部件,它包括由形成了至少具有两个输出侧电极端子的电路元件的半导体芯片、分别对应于上述半导体芯片中的各输出侧电极端子的外部引线端子以及把上述电路元件中各个输出侧电极端子与各自的外部引线端进行电连接的金属细线构成的电子部件,其特征在于:使上述金属细丝中至少一部分金属细丝变成焊丝并在该焊丝的两端形成球形部分,再把这两个球形部分压焊到上述半导体芯片的电路元件中的输出侧电极端子及其外部引线端子上,使该焊丝形成对上述半导体芯片的温度保险丝。 | ||
地址 | 日本京都市 |