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经营范围
发明名称
LEAD CUTTING APPARATUS OF SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号
KR0184062(B1)
申请公布日期
1999.03.20
申请号
KR19950047361
申请日期
1995.12.07
申请人
HYUNDAI MICRO ELECTRONICS CO.,LTD.
发明人
LEE, JOON-SUB
分类号
H01L23/48;(IPC1-7):H01L23/48
主分类号
H01L23/48
代理机构
代理人
主权项
地址
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