| 主权项 |
1.一种积体电路包装构造,其系包括有:一印刷电路板,其系周边设有电气连接孔及数个插孔,该每一电气连接孔皆连接有一电路往板体中央;一积体电路,系设于印刷电路板中央部位,其上之接点连接有导线与印刷电路板上之每一电路连接;多数之端子,系电气连接于印刷电路板之电气连接孔;及一盖体,系盖于该印刷电路板上,其对应于该积体电路系为透明者,且该盖体对应该等插孔设有柱体与之定位。2.如申请专利范围第1项所述之积体电路包装构造,其中该盖体系为不透光塑胶体于对应积体电路位置设有一开孔,该开孔上设有一透光之玻璃。3.如申请专利范围第1项所述之积体电路包装构造,其中该盖体系整体为透光体。4.如申请专利范围第1项所述之积体电路包装构造,其中该盖体系为透光体,只有将该积体电路和导线覆盖。图式简单说明:第一图系为第一种习知之积体电路包装构造立体示意图。第二图系为第二种习知之积体电路包装构造立体示意图。第三图系为本创作第一较佳实施例之立体分解示意图。第四图系为本创作第二较佳实施例之立体分解示意图。第五图系为本创作第三较佳实施例之立体示意图。第六图系为本创作第四较佳实施例之立体示意图。 |
