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<p>Bei einem Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls wird nach dem Stanzen eines Chipträgers (1) der Abstand (a) zwischen dem Chipträgerbefestigungsabschnitt (6) und den Chipträgerkontaktabschnitten (4) durch einen zumindest im schlitznahen Bereich durchgeführten Prägevorgang auf ein das Durchfließen der Vergußmasse (5) verhinderndes Maß verringert.</p> |
