| 主权项 |
1.一种在半导体晶圆边缘磨削材料的加工方法,该半导体晶圆置放在一台可旋转并可移动的工作台,绕着一中心轴旋转,被数个旋转的加工工具加工,每一具加工工具自该半导体晶圆边缘接上磨削掉一定分量的材料,其特征为,该数个加工工具在半导体晶圆旋转360过程中,一个接一个地向半导体晶圆边缘进刀,最终则同时加工于该半导体晶圆边缘,刚进刀的加工工具自该半导体晶圆边缘磨削掉的材料少于先前进刀的加工工具,加工工具自该加工工具进刀时算起对半导体晶圆边缘的加工,最早在该半导体晶圆完成360的旋转之时完成。2.如申请专利范围第1项的方法,其中加工工具为选自包括磨具、抛光工具和延性研磨工具一类工具。3.如申请专利范围第1或2项的方法,其中紧邻的加工工具,在加工半导体晶圆边缘过程中,旋转方向相反。4.如申请专利范围第1或2项的方法,其中在加工之时,该半导体晶圆边缘上至少有一个点用作添加液体清洁剂,该清洁剂可选择性地以超音波或特超音波适时添加。5.如申请专利范围第1或2项的方法,其中加工系藉加工工具依序自半导体晶圆边缘退刀而终结,退刀的次序相对应于进刀的次序。6.如申请专利范围第1或2项的方法,其中加工系藉所有加工工具同时自半导体晶圆边缘退刀而终结。图式简单说明:第一图:显示一片半导体晶圆与三具不同类型的加工工具的平面图,藉此加工工具对半导体晶圆的边缘加工。 |
