| 主权项 |
1.一种组合式微处理器散热座改良结构,系由一固定片,其上叠设有若干散热片,散热片顶部设有一风扇等元件所组成,将风扇以螺丝由上而下螺入固定片的凸柱中;其特征在于:一固定片,于固定片的四边角的顶部朝上延伸具有适当高度之凸柱,且凸柱的内部中央形成螺孔,该固定片底部得黏设有微处理器;数片X型散热片系设置于固定片的上方,各X型散热片的各边角处各具有可穿套凸柱上的贯孔,且位于X型散热片的中央形成具有适当面积的圆形区,介于各X型散热片之间叠设有具有若干散热孔的散热片,于散热片上对应于前述凸柱、贯孔处亦形成对应的贯孔,且散热片中央具有大于前述圆形区面积的较大圆形区;于风扇四边角处各形成一贯孔,且凸柱可朝上穿套于贯孔内;藉由上述结构的组合,当风扇所产生的气流朝下吹时,可将微处理器所产生的热量经由固定片、各具有散热孔之散热片及X型散热片等的传导,再将热量经由X型散热片与具有散热孔之散热片及其间的间隙迅速地朝外散发者。2.如申请专利范围第1项所述之组合式微处理器散热座改良结构,其中,X型散热片与具有若干散热孔之散热片亦可一体成型制成者。图式简单说明:第一图系本创作之立体外观分解图。第二图系本创作之纵结合剖视图。第三图系本创作之另一实施例外观分解图。第四图系习用微处理器散热装置之分解图。 |
