| 主权项 |
1.一种供随后熟化之复合物用之可交联核芯混合物,此混合物含有一种热塑性核芯聚合物,此热塑性核芯聚合物具有重量平均分子量2,000至250,000道尔吞,该核芯混合物包含(a)一种热塑性核芯聚合物,其包含i)80至99.9重量百分比之丙烯酸C1-C18烷酯或其混合物之经聚合单位,其中(a)(i)成份中至高50重量百分比为甲基丙烯酸C1-C18烷酯之经聚合单位;ii)0.1至18.2重量百分比之具官能上反应性单体之经聚合单位,该单体系选自2-甲基丙烯醯氧基乙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷或其混合物,及iii)0至10重量百分比之增加折射率单体之经聚合单位,该单体系选自苯乙烯、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、丙烯酸苯基乙酯或甲基丙烯酸苯基乙酯;iv)0.002至0.3重量百分比之聚合引发剂之残留分子或分解产物,包括热塑性核芯聚合物上之末端基,其中该聚合引发剂为在60℃半衰期20至400分钟之偶氮化合物;v)0.2至2.0重量百分比之链转移剂之残留分子或分解产物,包括热塑性核芯聚合物上之末端基,其中该链转移剂包含一至二十个碳原子之脂族硫醇;(b)0.1至10重量百分比之反应性添加剂,以可交联核芯混合物重量为基准,该添加剂包括水及矽烷缩合反应触媒;及(c)0.01至1.0重量百分比之安定剂/抗氧化剂组合,以可交联核芯混合物重量为基准,该组合包含20-80重量百分比于水解上安定之有机亚磷酸酯,其包括(2,4-二-第三丁基苯基)亚磷酸,以该组合为基准,及80-20重量百分比之受阻酚,其包括3,5-二-第三丁基-4-羟基氢化桂皮酸十八基酯,以该组合为基准。2.根据申请专利范围第1项之可交联核芯混合物,其中热塑性核芯聚合物具有乙烯基末端基含量为每1000个单体单位低于0.5。3.根据申请专利范围第1或2项之可交联核芯混合物,其进一步含有至少一种氟碳包层聚合物,围绕该核芯混合物。4.根据申请专利范围第1或2项之可交联核芯混合物,其中丙烯酸C1-C18烷酯经聚合单位之百分比,系为80至99.5重量百分比之丙烯酸乙酯。5.根据申请专利范围第1或2项之可交联核芯混合物,其中具官能上反应性之单体系以0.5至12重量百分比之含量存在,且其中受阻酚为每百万份500至3000份,而水解上安定之有机亚磷酸酯为每百万份500至1500份。6.根据申请专利范围第3项之可交联核芯混合物,其中具官能上反应性之单体系以0.5至12重量百分比之含量存在,且系选自2-甲基丙烯醯氧基乙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷或其混合物,其中反应性添加剂为水及矽烷缩合反应触媒,其中受阻酚为每百万份500至3000份之3,5-二-第三-丁基-4-羟基氢化桂皮酸十八基酯,及水解上安定之有机亚磷酸酯为每百万份500至1500份之亚磷酸参(2,4-二-第三-丁基苯基)酯。7.一种制备可交联核芯混合物之方法,以供随后熟化成包含共压出包层聚合物与共压出可支联核芯混合物之复合物,该混合物含有一种热塑性核芯聚合物,其具有重量平均分子量2,000至250,000道尔吞,该方法包括a)制备下列物质之互混物i)80至99.9重量百分比之整体单体混合物,选自丙烯酸C1-C18烷酯或其混合物,其中整体单体混合物中至高50重量百分比为甲基丙烯酸C1-C18烷酯;ii)0.1至18.2重量百分比之具官能上反应性单体,其系选自2-甲基丙烯醯氧基乙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷或其混合物,及iii)0至10重量百分比之增加折射率单体,选自苯乙烯、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、丙烯酸苯基乙酯或甲基丙烯酸苯基乙酯;b)以未经交联之共聚物重量为基准,添加0.002至0.3重量百分比之偶氮基聚合引发剂,其于60℃下半衰期为20至400分钟;c)在添加引发剂之前、同时或之后,添加0.2至2.0重量百分比之链转移剂,以未经交联之共聚物重量为基准,该链转移剂包括1至20个碳原子之脂族硫醇;d)将单体互混物、引发剂及链转移剂反应混合物,添加至经加热至70-120℃之恒定流量经搅拌反应器中,以形成经聚合、未经交联之可交联核芯混合物;e)使该经聚合、未经交联之可交联核芯混合物脱除挥发份,以移除未反应之单体;f)在脱除挥发份及/或共压出之前、期间或之后,添加0.1至10重量百分比之反应性添加剂,以可交联核芯混合物重量为基准,该反应性添加剂包括水及矽烷缩合反应触媒;g)在脱除挥发份之前、期间或之后,以可交联核芯混合物重量为基准,添加0.01至1.0重量百分比之安定剂/抗氧化剂组合,以该组合为基准,其包含20-80重量百分比之水解上安定之亚磷酸酯,其包括亚磷酸(2,4-二-第三丁基苯基)酯,及以该组合为基准,80-20重量百分比之受阻酚,其包括3,5-二-第三丁基-4-羟基氢化桂皮酸十八基酯;h)共压出该可交联核芯混合物与包层聚合物,以形成可熟化复合物。8.根据申请专利范围第7项之方法,其中共压出之包层聚合物与共压出之可交联核芯混合物,系经连续地、同时地及共轴地压出,其中包层聚合物为熔融态氟聚合物,其中在以压出之可交联核芯混合物充填压出之管状包层后,在经压出氟聚合物包层内之经压出可交联核芯混合物与该经压出氟聚合物包层,系呈实质上完全接触,其中进一步熟化系于随后并与该压出及包覆操作分开进行,且其中受阻酚为每百万份500至3000份之3,5-二-第三-丁基-4-羟基氢化桂皮酸十八基酯,及水解上安定之有机亚磷酸酯为每百万份500至1500份之亚磷酸参(2,4-二-第三-丁基苯基)酯。9.一种可弯曲光导管产物,其含有根据申请专利范围第7项之方法制成之经交联核芯混合物,其中该产物具有良好透光率,其中在400毫微米至600毫微米光波长间之差别透光率损失,系等于或低于每米1.0分贝,藉一种〝突变方向〞干涉滤光器方法度量;优越热安定性,其中在400毫微米至600毫微米光波长间之差别透光率损失上之改变,在曝露于120℃之温度150小时后,系等于或低于每米1.0分贝,藉非破坏性干涉滤光器方法度量;优越光-热安定性,其中在400毫微米至600毫微米光波长间之差别透光率损失上之改变,在曝露于110℃之温度且同时曝露于12-15流明/平方毫米间之光线下100小时后,系等于或低于每米1.0分贝,藉非破坏性干涉滤光器方法度量;良好弯曲性,其中产物于20℃下,在低于或等于经熟化核芯直径五倍之弯曲半径下180弯曲,系留存而无核芯断裂;及良好硬度性质,其中曝露于120℃下50天后,Shore〝A〞硬度系低于90。 |
