| 摘要 |
<P>Dispositif semi-conducteur comprenant une pastille formant un circuit intégré et un substrat de connexion, dans lequel sont prévus, entre les faces juxtaposées de la pastille et du substrat, des points ou billes de connexion répartis sous la forme d'une matrice et dans lequel le substrat présente des moyens de connexion extérieure reliés auxdits points de connexion. Il comprend en outre au moins un moyen d'échanges (14) comprenant deux parties (15, 16), notamment des inductances (15, 16) à spires coplanaires couplées par induction magnétique, disposées à distance et au regard l'une de l'autre et susceptibles d'échanger entre elles des signaux, dans un sens et/ ou dans l'autre, l'une desdites parties étant intégrée dans ladite pastille et constituant un composant dudit circuit intégré et l'autre partie étant portée par ledit substrat (6) et reliée auxdits moyens de connexion (7).</P> |
