| 主权项 |
1.一种金属化薄膜,其包含由绝缘材料形成的基底薄膜(3),及形成于该基底薄膜(3)上的金属镀层(4),其中,数个无镀层部分为该金属镀层(4)中的面积分割边缘(12),以便于该金属镀层(4)内分别形成数个电极区域(14)、两个或更多个该电极区域(14)所围绕的数个熔线连接区域(16)及数个熔线部分(18A-18D),熔线部分(18A-18D)以电力方式将各个该熔线连接区域(16)连接于围绕在各个该熔线连接区域(16)周围的该电极区域(14)。2.如申请专利范围第1项之金属化薄膜,其中,各个该熔线连接区域(16)的面积为0.1至100mm2。3.如申请专利范围第1项之金属化薄膜,其中,各个该电极区域(14)大体上为四边形,且四个熔线部分(18A-18D)连接到该电极区域(14)的四个角落。4.如申请专利范围第1项之金属化薄膜,其中,各个该电极区域(14)大体上为六边形,且六个熔线部分(18A-18D)连接到该电极区域(14)的六个角落。5.如申请专利范围第1项之金属化薄膜,其中,各个该熔线部分(18A-18D)的宽度为0.05至5mm2。6.如申请专利范围第1项之金属化薄膜,其中,该熔线部分(18A-18D)的一部份的宽度与该熔线部分(18A-18D)的其他部分的宽度不同。7.一种金属化薄膜包含由绝缘材料形成的基底薄膜(3),及形成于该基底薄膜(3)上的金属镀层(4),其中,数个无镀层的部分为该金属镀层(4)中的面积分割边缘(12),以便于该金属镀层(4)内分别形成数个电极区域(14)及以电力方式连接邻近的该电极区域(14)的数个熔线部分(18A-18D),其中,挑选出来的该个熔线部分(18A-18D)的宽度与其他的该熔线部分(18A-18D)的宽度不同。8.如申请专利范围第7项之金属化薄膜,其中,该挑选出的该熔线部分(18A-18D)与该熔线部分(18A-18D)的其余部分的熔断电流不同。9.如申请专利范围第7项之金属化薄膜,其中,各个该熔线部分(18A-18D)的宽度为0.05至5mm,且该个熔线部分(18A-18D)的宽度为该个熔线部分(18A-18D)的其余部分的1.5至10倍。10.一种金属化薄膜,其包含由绝缘材料形成的基底薄膜(3),及形成于该基底薄膜(3)上的金属镀层(4),其中,数个第一层无镀层部分为该金属镀层(4)中的面积分割边缘,以便于该金属镀层(4)内分别形成数个电极区域(14)及以电力方式连接于邻近的该电极区域(14)的数个第一个熔线部分(18),再者,其中数个第二层无镀层部分为该金属镀层(4)内的终端分割边缘,以便于该金属镀层(4)内分别形成沿着该基底薄膜(3)边缘延伸的终端区域及以电力方式连接该终端区域及该电极区域(14)的第二个熔线部分(22)。11.一种薄膜电容器,其包含互相堆叠在一起的第一层及第二层的金属化薄膜,其中,该第一个金属化薄膜包含由绝缘材料形成的基底薄膜(3),及形成于该基底薄膜(3)上的金属镀层(4),其中,数个无镀层部分为该金属镀层(4)中的面积分割边缘(12),以便于该金属镀层(4)内分别形成数个电极区域(14)、两个或更多的该电极区域(14)所围绕的数个熔线连接区域(16)、及以电力方式将各个该熔线连接区域(16)连接于围绕在该熔线连接区域(16)的该个熔线区域的该电极区域(14)的数个熔线部分(18A-18D)。12.一种薄膜电容器,其包含互相堆叠在一起的第一层及第二层的金属化薄膜,其中第一个金属化薄膜包含由绝缘材料形成的基底薄膜(3),及形成于该基底薄膜(3)上的金属镀层(4),其中数个无镀层部分为该金属镀层(4)中的面积分割边缘(12),以便于该金属镀层(4)内分别形成数个电极区域(14),及以电力方式连接邻近的该电极区域(14)的数个熔线部分(18A-18D),其中所挑选的该个熔线部分(18A-18D)的宽度与该熔线部分(18A-18D)其他部分的宽度不同。13.一种薄膜电容器,其包含互相堆叠在一起的第一层及第二层金属化薄膜,其中第一个金属化薄膜包含由绝缘材料形成的基底薄膜(3),及形成于该基底薄膜(3)上的金属镀层(4)、其中数个第一层无镀层部分为该金属镀层(4)中的面积分割边缘,以便于该金属镀层(4)内分别形成数个电极区域(14),及以电力方式连接于邻近的该电极区域(14)的数个第一个熔线部分(18),再者,其中数个第二层无镀层部分为该金属镀层(4)内的终端分割边缘,以便于该金属镀层(4)内分别形成沿着该基底薄膜(3)边缘延伸的终端区域,及以电力方式连接该终端区域及该电极区域(14)的第二个熔线部分(22)。图式简单说明:第一图为展开图,显示依照本发明之第一个实施例的金属化薄膜及薄膜电容器;第二图为平面图,显示依照本发明之另一个实施例的金属化薄膜;第三图-第八图放大的平面图,分别显示本发明之另一个实施例的熔线图案。第九图-第十七图为展开图分别显示依照本发明之另一个实施例的金属化薄膜及薄膜电容器。 |
