METHOD FOR HARDENING TREATMENT OF DIE FOR PUNCHING PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARD,申请号JP19970132167-传众专利搜索

发明名称	METHOD FOR HARDENING TREATMENT OF DIE FOR PUNCHING PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARD
摘要
申请公布号	JPH10314858(A)	申请公布日期	1998.12.02
申请号	JP19970132167	申请日期	1997.05.22
申请人	CMK CORP	发明人	NAKAYAMA KAZUO
分类号	B21D28/00;B21D28/14;H05K3/00;(IPC1-7):B21D28/00	主分类号	B21D28/00
代理机构		代理人
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