发明名称 印刷电路板组件的制造系统和方法
摘要 一种制造印刷电路板组件的方法,其实现的系统含有:存贮零件插入指令图和显示零件插入指令的计算机,以及焊接印刷电路板的焊接单元,包含下述实现步骤:用零件装配不同类型的印刷电路板并在大量的单元中检验之;在载物台里安装不同类型的印刷电路板,根据每个单元计算机显示的零件插入指令分别装配之,并通过传送带将其送至焊接单元;通过回程传送带将具有已完全焊好的印刷电路板的载物台返送回载物台所对应的各个单元。
申请公布号 CN1199319A 申请公布日期 1998.11.18
申请号 CN97107268.X 申请日期 1997.11.25
申请人 三星电子株式会社 发明人 申彦民;李闺东;金台夏;姜斗元;金汎奭;金养国;李星德
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 萧掬昌;傅康
主权项 1.一种制造印刷电路板组件的方法,其在下述构成的系统中实现:具有存贮零件插入指令图和显示零件插入指令的计算机以及焊接印刷电路板的焊接单元,该方法包括下述步骤:用零件装配不同类型的印刷电路板以及在大量的单元中检查之;根据各个单元计算机显示的零件插入指令把不同类型的印刷电路板安装在载物台上以分别进行装配,并通过传送带送至焊接单元;以及通过回程传送带把装有已完全焊接的印刷电路板的载物台送回载物台所对应的各个单元。
地址 韩国京畿道